Хотите протестировать CADFlo?
Оставьте заявку — мы бесплатно предоставим демоверсию на 30 дней, проведём консультацию и подскажем, как лучше стартовать
* Нажимая на кнопку «Отправить», вы соглашаетесь с политикой конфиденциальности сайта
Отчет по вебинару:
«Проектирование систем охлаждения электроники в CADFlo»
Отчет по вебинару:
«Проектирование систем охлаждения электроники в CADFlo»
CS Group провела вебинар, посвященный проектированию систем охлаждения электроники в CADFlo.
На практическом примере участникам показали, как выполнять тепловой расчет электронного корпуса, определять температуры критически важных компонентов, оценивать эффективность компоновки и работоспособность выбранной схемы охлаждения для серверов, шкафов, блоков питания и силовой электроники.
CADFlo — российская мультидисциплинарная CAE-система, применяемая для задач охлаждения электроники, анализа печатных плат, серверов, блоков питания, приборов и силовой электроники.
На практическом примере участникам показали, как выполнять тепловой расчет электронного корпуса, определять температуры критически важных компонентов, оценивать эффективность компоновки и работоспособность выбранной схемы охлаждения для серверов, шкафов, блоков питания и силовой электроники.
CADFlo — российская мультидисциплинарная CAE-система, применяемая для задач охлаждения электроники, анализа печатных плат, серверов, блоков питания, приборов и силовой электроники.
Рис. 1 – распределение температуры в электронном корпусе по результатам расчета в CADFlo
В рамках вебинара был рассмотрен практический кейс моделирования охлаждения электронного блока. Электронный корпус с печатной платой включал центральный процессор, микросхемы, радиатор, тепловую трубку, конденсатор и другие компоненты. Блок работал при температуре окружающей среды 20 °C: воздух поступал через вентиляционные отверстия корпуса, а удалялся встроенным вентилятором, расположенным на задней панели рядом с радиатором.
На этом примере эксперты разобрали постановку задачи, задание материалов, тепловых источников, вентилятора и граничных условий, а также анализ распределения температур и потоков воздуха внутри корпуса. Участникам показали, как определять температуры критически важных компонентов, в первую очередь процессора и микросхем, выявлять зоны перегрева и оценивать эффективность выбранной конструкции охлаждения.
Также эксперты продемонстрировали, как подобный подход применяется при проектировании серверов, электротехнических шкафов, блоков питания и силовой электроники.
Участники подробнее познакомились с:
• возможностями CADFlo для задач теплового анализа электроники;
• постановкой задачи охлаждения электронного корпуса;
• заданием материалов, тепловых источников, вентилятора и граничных условий;
• анализом распределения температур и потоков воздуха;
• оценкой температур ключевых компонентов.
В завершение участники смогли задать интересующие вопросы и получили развернутые ответы в прямом эфире.
Вебинар был полезен инженерам-конструкторам и разработчикам РЭА, расчетчикам, специалистам по тепловым режимам, а также техническим руководителям, заинтересованным в сокращении количества натурных испытаний и принятии обоснованных решений по охлаждению изделий на ранних этапах проектирования. Материал был полезен как начинающим пользователям CADFlo, так и специалистам, решающим прикладные задачи теплового проектирования электроники.
На этом примере эксперты разобрали постановку задачи, задание материалов, тепловых источников, вентилятора и граничных условий, а также анализ распределения температур и потоков воздуха внутри корпуса. Участникам показали, как определять температуры критически важных компонентов, в первую очередь процессора и микросхем, выявлять зоны перегрева и оценивать эффективность выбранной конструкции охлаждения.
Также эксперты продемонстрировали, как подобный подход применяется при проектировании серверов, электротехнических шкафов, блоков питания и силовой электроники.
Участники подробнее познакомились с:
• возможностями CADFlo для задач теплового анализа электроники;
• постановкой задачи охлаждения электронного корпуса;
• заданием материалов, тепловых источников, вентилятора и граничных условий;
• анализом распределения температур и потоков воздуха;
• оценкой температур ключевых компонентов.
В завершение участники смогли задать интересующие вопросы и получили развернутые ответы в прямом эфире.
Вебинар был полезен инженерам-конструкторам и разработчикам РЭА, расчетчикам, специалистам по тепловым режимам, а также техническим руководителям, заинтересованным в сокращении количества натурных испытаний и принятии обоснованных решений по охлаждению изделий на ранних этапах проектирования. Материал был полезен как начинающим пользователям CADFlo, так и специалистам, решающим прикладные задачи теплового проектирования электроники.